鍍金測(cè)試儀 鍍層分析儀 1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 3.的圖像識(shí)別 4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換 6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度

X射線膜厚儀 鍍金測(cè)金儀 鍍層測(cè)試儀 光譜分析儀性能優(yōu)勢(shì)：1.微小樣品檢測(cè)：小測(cè)量面積0.03mm²（加長(zhǎng)測(cè)量時(shí)間可小至0.01mm²）2.變焦裝置算法：可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離可達(dá)0-30mm3.EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元 素，甚至有同種元素在不同層也可測(cè)量。 4.*的解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限。 5.高性能探測(cè)器：S